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      晶振系列

      首頁應用案例移動產品KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振

        KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振

      • 規格型號:74905927
      • 頻率:1.500MHZ~80.000MHZ
      • 尺寸:2.0*1.6*0.8mm 詳細資料請查看PDF
      • PDF
      • 產品描述:廣泛應用于無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.

      KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振
      頻率范圍1.500MHZ-80.000MHZ
      電源電壓:3.3V

      輸出負載: 15PF
      工作溫度: -40℃~+85℃
      保存溫度: -55℃~+125℃
      精度 ±25ppm、±30ppm、±50ppm
      輸出方式:CMOS
      尺寸:大體積2.0*1.6*0.8mm
      應用:SDH/ SONET,以太網,基站,智能筆記本,交通設備,高級安防裝備,人造衛星,輪船機器控制設備,汽車引擎控制系統和電子探測器等產品.

               采用合成石英晶體生長技術,京瓷晶振器件制造了一系列高質量,高可靠性的石英晶體器件和石英晶體產品,用于電子設備。我們將積極追求石英晶體產品的進一步發展,以支持網絡社會的持續增長。京瓷液晶器件,其起源可追溯到Kinsekisha Kenkyujo。公司分拆從Kinsekisha Hosekiten、神田小川町,東京的一個小飾品的企業,用于制造石英晶體單元的目的。


             KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振,這是一款體積非常小的鐘表石英晶體振蕩器,長和寬分別是2.0mm和1.6mm,厚度也只有0.8mm,電壓可以在+1.8V、+2.5V和3.3V三種之間選擇,在±50ppm的精度下,工作的溫度特性可達到-40℃~+105℃,KC2016K晶振特別符合時下推崇的小型化要求,應用的產品范圍大.

      晶振型號/輸出類型 KYOCERA晶振,京瓷石英晶振
      晶振類型 OSC振蕩器
      占空比 45 % ~ 55 %
      振蕩模式 基本/第三泛音
      電源電壓 3.3V
      頻率范圍2 1.500MHZ-80.000MHZ
      頻率穩定度 ±25ppm、±30ppm、±50ppm
      工作溫度 -40~+105℃
      保存溫度 -55~+125℃
      電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1VDD/0.9VDD
      啟動時間 3 ms Max.
      相位抖動(12千赫?20兆赫) 1個PS最大。
      老化率 ±5ppm /年最大。




      機械振動的影響
      當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管進口晶體振蕩器產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
      PCB設計指導
      (1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
      (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
      (3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
      (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
      存儲事項
      (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
      正常溫度和濕度:
      溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
      (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
      耐焊性
      加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

      1.驅動能力
      驅動能力說明所需電功率,其計算公式如下:
      驅動能力 (P) = i2.Re
      其中i表示經過單元的電流,
      Re表示單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

       
      2.振蕩補償
      除非在
      電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極注意事項-振蕩補償.png
      3.負載電容
      如果
      電路中負載電容的不同,可能導致頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
      其中CS表示電路的雜散電容。

      電容特征.png

      頻率和負載電容特征圖器
      振蕩回路參數設置參考.png
                                 振蕩回路參數設置參考

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      代理:EPSON,KDS,SEIKO,CITIZEN
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